Administración térmica

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
congatec HPC/cALS-CSA-HP-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALS with integrated heat pipes, 30mm height and two integrated 12V fans.. All standoffs are M2.5mm threaded. No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec HPC/cALS-CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALS with integrated heat pipes, 30mm height and two integrated 12V fans. All standoffs are with 2.7mm bore hole. No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec TCV2/CSP-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 24.3mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec conga-TCR8/CSA-HP-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded. No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec TC670/CSA-HP-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC670 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded. No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec TCV2/CSA-HP-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec conga-TC700/CSP-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 24.7mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec TC670/CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC670 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec TCV2/CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec conga-TC700/CSA-HP-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-TC700/CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Energy / Artesyn Cuerpo de Refrigeración LGA ACCESSORY KIT .48" HEATSINK+ADHSVE
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 210
Mult.: 210

Mitsumi Sensores de temperatura montados en placa MEMS Infrared Thermal Sensor, Obj Temp: -40 to 80 deg C, I2C, 11.6x12x8.8mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 21 Semanas
Min.: 480
Mult.: 480
Mitsumi Sensores de temperatura montados en placa MEMS Infrared Thermal Sensor, Obj Temp: -20 to 100 deg C, I2C, 11.6x12x8.8mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 21 Semanas
Min.: 480
Mult.: 480

Mitsumi Sensores de temperatura montados en placa Digital Infrared Sensor, Array Type, 1x8 Array, 5-100degC, I2C, 11.6x12x10.78mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 270
Mult.: 270
Advanced Energy / Artesyn Cuerpo de Refrigeración Horizontal 3.7 C/W
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 17 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Arbor Technology HS-230V-F1-NT
Arbor Technology Cuerpo de Refrigeración Heat Spreader (84*55*11mm) for EmNANO-i230V Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-93M0-C1
Arbor Technology Enfriadores de chips y CPU CPU cooler (95x95x50mm) for EmETXe-i93M0/94M0 Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Advanced Energy / Artesyn Cuerpo de Refrigeración 115 x 59 x37mm VERT
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 50
Mult.: 50

Arbor Technology HS-2401-F1
Arbor Technology Cuerpo de Refrigeración Heat Spreader (70*65*8mm) for EmQ-i2401 No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Arbor Technology HS-10M0-C1
Arbor Technology Enfriadores de chips y CPU CPU Cooler (95*95*51mm) for EmETXe-a10M0 Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-2800-F1-T (X SERIES)
Arbor Technology Cuerpo de Refrigeración Heat Spreader (84*55*11mm) for EmNANO-i2800 Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-93U0-C1
Arbor Technology Enfriadores de chips y CPU CPU cooler (95x95x50mm) for EmETXe-i93U0/94U0 Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-2801-F1
Arbor Technology Cuerpo de Refrigeración Heat Spreader (70*65*8mm) for EmQ-i2801 Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-91M0-C1
Arbor Technology Enfriadores de chips y CPU CPU Cooler (125*95*50mm) for EmETXe-i91M0 Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100