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DF200R07W2H3B77BPSA1

Name: Infineon DF200R07W2H3B77BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-DF200R07W2H3B77B
Price: 232.2 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-DF200R07W2H3B77B

Fabricante N.º:

DF200R07W2H3B77BPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT EASY

Hoja de datos:

DF200R07W2H3B77BPSA1 Hoja de datos (PDF)

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	S/195.48	S/1,954.80

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
Producto:	IGBT Silicon Modules
Configuración:	3-Phase Inverter
Máx. voltaje VCEO colector-emisor:	650 V
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.46 V
Colector de Corriente Continua a 25 C:	100 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	100 nA
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CO
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	EasyPACK 2B
Cantidad de empaque de fábrica:	15
Subcategoría:	IGBTs
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	EasyPACK
Alias de las piezas n.º:	DF200R07W2H3_B77 SP005423521

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USHTS:: 8541290065
TARIC:: 8541290000
ECCN:: EAR99

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