HSB32-232318

Name: Same Sky HSB32-232318
Brand: Same Sky
SKU: 179-HSB32-232318
Price: 5.85 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

179-HSB32-232318

Fabricante N.º:

HSB32-232318

Fabricante:

Same Sky

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel

Hoja de datos:

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	S/5.16	S/51.60
	S/4.95	S/123.75
	S/4.77	S/238.50
	S/4.60	S/460.00
	S/4.39	S/1,097.50
	S/4.12	S/2,060.00
	S/3.96	S/2,787.84
	S/3.68	S/10,362.88

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Same Sky
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material de sumidero térmico:	Aluminum Alloy
Resistencia térmica:	17.2 C/W
Longitud:	23 mm
Ancho:	23 mm
Altura:	18 mm
Marca:	Same Sky
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Tipo de producto:	Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica:	704
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	BGA Heat Sink

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USHTS:: 8473305100
ECCN:: EAR99

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.