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F3L150R07W2H3B11BPSA1

Name: Infineon F3L150R07W2H3B11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-F3L150R07W2H3B11
Price: 289.3 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-F3L150R07W2H3B11

Fabricante N.º:

F3L150R07W2H3B11BPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT EASY

Hoja de datos:

F3L150R07W2H3B11BPSA1 Hoja de datos (PDF)

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	S/ 289.30	S/ 289.30
	S/ 229.10	S/ 2,291.00
	S/ 217.24	S/ 22,810.20

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
Producto:	IGBT Silicon Modules
Configuración:	3-Phase Inverter
Máx. voltaje VCEO colector-emisor:	650 V
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.68 V
Colector de Corriente Continua a 25 C:	150 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	100 nA
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	AU
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	EasyPACK 2B
Cantidad de empaque de fábrica:	15
Subcategoría:	IGBTs
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	EasyPACK
Alias de las piezas n.º:	F3L150R07W2H3_B11 SP001064170

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USHTS:: 8541290065
TARIC:: 8541290000
ECCN:: EAR99

EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages do not have a base plate, enabling use in various applications. In PIM or Six-Pack configurations, the Infineon EasyPACK 2B IGBT power modules cover the full power range from 20A to 200A at 600V/650V/1200V. These modules also have a power dissipation range from 20mW to 600W and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.

650V 3-level IGBT Modules

Infineon Technologies 650V 3-level IGBT Modules are EasyPACK™ modules with Trench/Fieldstop technology. These modules feature low inductive design, low switching losses, and low V_CE(sat). The IGBT modules provide Al₂O₃ substrate with low thermal resistance, compact design, PressFIT contact technology, and rugged mounting due to integrated mounting clamps. Potential applications include three-level applications, motor drives, solar applications, and UPS systems in EasyPACK™ modules.