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DD180N16SHPSA1

Name: Infineon DD180N16SHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-DD180N16SHPSA1
Price: 209.67 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

726-DD180N16SHPSA1

Fabricante N.º:

DD180N16SHPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE

Hoja de datos:

DD180N16SHPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/ 151.02	S/ 1,208.16
	S/ 148.69	S/ 15,463.76

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de Diodos
RoHS:
Estilo de montaje:	Screw Mount
Paquete / Cubierta:	PB34
Vr - Tensión inversa:	1.6 kV
Vf - Tensión directa:	1.39 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 135 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	DE
Tipo de producto:	Diode Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	8
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tecnología:	Si
Alias de las piezas n.º:	DD180N16S SP001495438
Peso de la unidad:	165 g

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CNHTS:: 8504409190
USHTS:: 8541100080
ECCN:: EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.