ATS-59004-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59004-C1-R0
ATS-59004-C1-R0

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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8 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 100   Múltiples: 100
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/101.74 S/10,174.00
S/96.88 S/19,376.00
S/94.73 S/47,365.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
3.2 C/W
55 mm
43 mm
12 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiGRIP HS ASM - Custom
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW maxiGRIP
Tipo: Component
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

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CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

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