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AF0131CSSM30SMKA1-CP

Name: onsemi AF0131CSSM30SMKA1-CP
Brand: onsemi
SKU: 863-131CSSM30SMKA1CP
Price: 246.56 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

863-131CSSM30SMKA1CP

Fabricante N.º:

AF0131CSSM30SMKA1-CP

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Sensores de imagen 1MP 1/3 CIS SO

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

AF0131CSSM30SMKA1-CP Hoja de datos

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N.º de artículo del Fabricante:

AF0131CSSM30SMKA1-CP2

Embalaje:

Tray

Disponibilidad:

En existencias

Precio:

S/ 346.54

Mín.:

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Sensores de imagen
Detección de color:	Monochrome
Número de cuadros por segundo:	60 fps
Tamaño de píxel (An x Al):	3.5 um x 3.5 um
Empaquetado:	Tray
Marca:	onsemi
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Sensibles a la humedad:	Yes
Formato óptico:	1/3 in
Tipo de producto:	Image Sensors
Serie:	AF0131
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Sensors
Nombre comercial:	Hyperlux

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Hoja de datos

AF0131CSSM30SMKA1-CP Hoja de datos

USHTS:: 8541491050
ECCN:: EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.