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AF0130CSSM30SMKA1-CR2

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Mouser N.º:

863-30CSSM30SMKA1CR2

Fabricante N.º:

AF0130CSSM30SMKA1-CR2

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Image Sensors 1MP 1/3 CIS SO

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

AF0130CSSM30SMKA1-CR2 Hoja de datos

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Sensores de imagen
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Empaquetado:	Tray
Marca:	onsemi
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Sensibles a la humedad:	Yes
Tipo de producto:	Image Sensors
Serie:	AF013X
Cantidad de empaque de fábrica:	50
Subcategoría:	Sensors
Nombre comercial:	Hyperlux

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AF0130CSSM30SMKA1-CR2 Hoja de datos

USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

AF0130 Hyperlux Image Sensor Power Tree

onsemi AF0130 Hyperlux Image Sensor Power Tree is part of the Hyperlux ID family, which extends distance measurement and revolutionizes IToF (1MP, 1/3.2" format). The power tree is designed to support three different input voltages starting from 5V, 18V, and 48V while enabling flexible powering through LDOs, Buck Converters, and a PMIC. It also provides power for onsemi's local ISP and remote ISP via the PMIC, ensuring optimized performance across diverse configurations.

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.