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TPSM82866CB3PRCFR

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Mouser N.º:

595-PSM82866CB3PRCFR

Fabricante N.º:

TPSM82866CB3PRCFR

Fabricante:

Texas Instruments

Descripción:

Power Management Modules 5.5V input 6A step- down power module wi

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

TPSM82866CB3PRCFR Hoja de datos

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	Módulos de administración de energía
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Producto:	Power Modules
Voltaje de entrada - Máx.:	5.5 V
Voltaje de salida:	800 mV to 3.35 V
Corriente de salida:	6 A
Frecuencia de conmutación:	2.4 MHz
Marca:	Texas Instruments
País de ensamblaje:	PH
País de difusión:	US
País de origen:	PH
Voltaje de entrada - Mín.:	2.4 V
Regulación de carga:	Yes, Regulated
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Tipo de producto:	Power Management Modules
Serie:	TPSM82866C
Cantidad de empaque de fábrica:	2500
Subcategoría:	Embedded Solutions

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USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

TPSM82866C Step-Down MagPack™ Power Module

Texas Instruments TPSM82866C Step-Down MagPack™ Power Module is an ultra-small 6A step-down module with an integrated inductor and I²C interface. This module features a 5.5V input in a MagPack package with dimensions of only 2.3mm x 3mm, supplying a power density of nearly 1A per 1mm² of area. The MagPack technology from TI integrates a synchronous step-down converter and an inductor to simplify designs, save PCB area, and reduce external components. The I²C interface offers an effective way to adjust the output voltage, set the V_OUT ramp rate when transitioning to a new setpoint, and read status information such as thermal warnings or current limit flags. Overtemperature and hiccup short-circuit protections provide a robust and reliable design. Texas Instruments TPSM82866C Step-Down MagPack Power Module are compact and efficient, making them ideal for automated assembly via standard surface-mount equipment.