PICOHS06M2T2020075KIT

TechNexion
570-PS06M2T2020075KI
PICOHS06M2T2020075KIT

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/48.33 S/48.33
S/44.29 S/442.90
S/41.67 S/1,041.75
S/39.26 S/1,963.00
S/37.84 S/3,784.00
S/36.03 S/9,007.50
S/34.70 S/17,350.00
S/33.50 S/33,500.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TechNexion
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
Heat Sink Kits
NXP i.MX6 QUAD LIDDED
41 mm
37 mm
6 mm
Marca: TechNexion
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Heat Sinks
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Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99