BMC-Q1EY0070H

TE Connectivity / Sigma Inductors
279-BMC-Q1EY0070H
BMC-Q1EY0070H

Fabricante:

Descripción:
Núcleos de ferrita BMC-Q 0402 70R 25% Tol. High Current

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
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En existencias: 20,000

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Plazo de entrega de fábrica:
19 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/0.602 S/0.60
S/0.301 S/3.01
S/0.237 S/5.93
S/0.215 S/21.50
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 10000)
S/0.215 S/2,150.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Núcleos de ferrita
RoHS:  
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0402 (1005 metric)
70 Ohms
450 mA
25 %
200 mOhms
- 40 C
+ 125 C
1 mm
0.5 mm
0.5 mm
Reel
Cut Tape
Marca: TE Connectivity / Sigma Inductors
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Rango de temperatura de trabajo: - 40 C to + 125 C
Tipo de producto: Ferrite Beads
Cantidad de empaque de fábrica: 10000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer High Current
Alias de las piezas n.º: 1-2176742-3
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

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CAHTS:
8504500000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
850450000
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

BMC-Q Automotive Multilayer Chip Beads

Los núcleos de chip multicapa para uso automotriz BMC-Q de TE Connectivity (TE) cuentan con la calificación AEC-Q200 y están disponibles en tamaños de paquetes 0402, 0603, 0805 y 1204. Estos núcleos de chip están diseñados con estructura de material inorgánico monolítico, dándoles una capacidad de corriente alta y ultra alta. Los núcleos de chip serie BMC-Q evitan ruidos indeseables, produciendo una transmisión óptima de señal, y estos núcleos de chip protegen contra pérdida de potencia indeseable para aplicaciones de voltaje CC. Los núcleos de chip multicapa para uso automotriz BMC-Q de TE son ideales para sistemas multimedia automotrices, sistemas de conexión inalámbrica, sistemas ergonómicos y sistemas de baja potencia para la industria automotriz.

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