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HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT5R3
Price: 91.03 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-HDTM6081SVT5R3

Fabricante N.º:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/ 91.03	S/ 91.03
	S/ 87.38	S/ 873.80
	S/ 75.85	S/ 2,275.50
	S/ 72.54	S/ 4,352.40
	S/ 67.38	S/ 8,085.60
	S/ 63.47	S/ 17,136.90
	S/ 59.13	S/ 30,156.30
1,020	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	30
Subcategoría:	Backplane Connectors

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JPHTS:: 853669000
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TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.