HDTM-6-08-1-S-VT-0-3

Samtec
200-HDTM6081SVT03
HDTM-6-08-1-S-VT-0-3

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
Nuevo en Mouser
Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
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S/ -.--
Precio ext.:
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Est. Tarifa:

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Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/ 64.59 S/ 64.59
S/ 53.79 S/ 1,344.75
S/ 48.59 S/ 4,373.10
S/ 43.26 S/ 11,680.20
S/ 39.47 S/ 21,313.80
S/ 37.75 S/ 39,071.25

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
Headers
96 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
HDTM
Tray
Marca: Samtec
Material del contacto: Phosphor Bronze
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Régimen de corriente: 1.5 A
Material del alojamiento: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima: + 105 C
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Ángulo de montaje: Vertical
Orientación: Straight
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 45
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: XCede
Régimen de voltaje: 48 VAC
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

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