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HDTM-6-06-2-S-VT-1-5

Name: Samtec HDTM-6-06-2-S-VT-1-5
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6062SVT15
Price: 54.65 PEN
Availability: OutOfStock

Mouser N.º:

200-HDTM6062SVT15

Fabricante N.º:

HDTM-6-06-2-S-VT-1-5

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

HDTM-6-06-2-S-VT-1-5 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/ 54.65	S/ 54.65
	S/ 49.32	S/ 493.20
	S/ 43.90	S/ 1,097.50
	S/ 35.86	S/ 1,793.00
	S/ 31.13	S/ 3,113.00
	S/ 28.34	S/ 14,170.00
	S/ 24.60	S/ 24,600.00
	S/ 20.86	S/ 41,720.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	50
Subcategoría:	Backplane Connectors

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USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.