HDTM-6-04-1-S-VT-0-1

Samtec
200-HDTM-6041SVT01
HDTM-6-04-1-S-VT-0-1

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Plazo de entrega de fábrica:
3 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/ -.--
Precio ext.:
S/ -.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/ 44.16 S/ 44.16
S/ 39.86 S/ 398.60
S/ 35.52 S/ 888.00
S/ 28.98 S/ 1,449.00
S/ 25.16 S/ 2,516.00
S/ 22.92 S/ 11,460.00
S/ 19.91 S/ 19,910.00
S/ 16.86 S/ 33,720.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
Headers
4 Row
1.8 mm
Solder Pin
Gold
HDTM
Tray
Marca: Samtec
Material del contacto: Copper Alloy
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima: + 105 C
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Ángulo de montaje: Vertical
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 50
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: XCede
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

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