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HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5-A

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5-A
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT5R5A
Price: 59.64 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3081SVT5R5A

Fabricante N.º:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5-A

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5-A Hoja de datos (PDF)

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	S/59.64	S/59.64
	S/53.79	S/537.90
	S/47.90	S/1,197.50
	S/39.09	S/3,283.56
	S/33.15	S/16,707.60
	S/30.19	S/30,431.52
5,040	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	42
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Hoja de datos

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5-A Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.