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HDTM-3-08-1-S-VT-1-2

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-1-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT12
Price: 42.31 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3081SVT12

Fabricante N.º:

HDTM-3-08-1-S-VT-1-2

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/ 42.31	S/ 42.31
	S/ 38.14	S/ 381.40
	S/ 33.97	S/ 849.25
	S/ 28.17	S/ 1,521.18
	S/ 25.07	S/ 2,707.56
	S/ 23.56	S/ 12,722.40
	S/ 21.63	S/ 22,192.38
	S/ 18.71	S/ 38,392.92

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	54
Subcategoría:	Backplane Connectors

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.