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HDTM-3-08-1-S-VT-0-4

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-4
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT04
Price: 39.69 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3081SVT04

Fabricante N.º:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-4

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-4 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/ 39.69	S/ 39.69
	S/ 35.78	S/ 357.80
	S/ 31.91	S/ 797.75
	S/ 26.06	S/ 1,563.60
	S/ 22.62	S/ 2,714.40
	S/ 20.60	S/ 11,124.00
	S/ 17.85	S/ 18,207.00
	S/ 15.18	S/ 30,967.20

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	60
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.