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EYG-R0309ZRAK

Name: Panasonic EYG-R0309ZRAK
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R0309ZRAK
Price: 49.15 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

667-EYG-R0309ZRAK

Fabricante N.º:

EYG-R0309ZRAK

Fabricante:

Panasonic

Descripción:

Productos de interfaz térmica 89.5 mmx29.5 mmx0.35 mm200 W/m-K - 55 C+ 400 C

Hoja de datos:

EYG-R0309ZRAK Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/ 49.15	S/ 49.15
	S/ 41.75	S/ 417.50
	S/ 39.43	S/ 788.60
	S/ 38.87	S/ 1,943.50
	S/ 38.27	S/ 3,827.00
	S/ 37.63	S/ 7,526.00
	S/ 37.24	S/ 18,620.00
	S/ 36.89	S/ 36,890.00
2,000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Panasonic
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	High Compressible Graphite Sheet
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	200 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 400 C
Longitud:	89.5 mm
Ancho:	29.5 mm
Grosor:	0.35 mm
Resistencia a la tensión:	600 kPa
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Panasonic
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	JP
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management

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CAHTS:: 8545900000
USHTS:: 8545904000
MXHTS:: 8545909900
ECCN:: EAR99

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.