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EYG-R0309ZLAK

Name: Panasonic EYG-R0309ZLAK
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R0309ZLAK
Price: 35 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

667-EYG-R0309ZLAK

Fabricante N.º:

EYG-R0309ZLAK

Fabricante:

Panasonic

Descripción:

Productos de interfaz térmica 89.5 mmx29.5 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C

Hoja de datos:

EYG-R0309ZLAK Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/ 35.00	S/ 35.00
	S/ 31.09	S/ 310.90
	S/ 28.77	S/ 575.40
	S/ 27.95	S/ 1,397.50
	S/ 26.92	S/ 2,692.00
	S/ 25.76	S/ 5,152.00
	S/ 24.94	S/ 12,470.00
	S/ 24.21	S/ 24,210.00
	S/ 24.12	S/ 48,240.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Panasonic
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	High Compressible Graphite Sheet
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	250 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 400 C
Longitud:	89.5 mm
Ancho:	29.5 mm
Grosor:	0.25 mm
Resistencia a la tensión:	600 kPa
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Panasonic
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	JP
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management

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CAHTS:: 8545900000
USHTS:: 8545904000
MXHTS:: 8545909900
ECCN:: EAR99

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.