55917-2030

Molex
538-55917-2030
55917-2030

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Dual Conn Dip Plg Hsg 20Ckt

Modelo ECAD:
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S/ 8.04 S/ 201.00
S/ 7.53 S/ 753.00
S/ 6.79 S/ 2,037.00
S/ 6.24 S/ 3,120.00
S/ 5.38 S/ 5,380.00
S/ 5.03 S/ 12,575.00
S/ 4.82 S/ 24,100.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Headers
Shrouded
20 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Panel Mount
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
55917
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
22 AWG
- 25 C
+ 105 C
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
Tipo de contacto: Pin (Male)
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: JP
Régimen de corriente: 3 A
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Color de la carcasa: Natural
Género de la carcasa: Plug
Material del alojamiento: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Resistencia de aislamiento: 1 GOhms
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje: 250 V
Alias de las piezas n.º: 559172030 0559172030
Peso de la unidad: 1.516 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.