S78HL512TC0BHB003

Infineon Technologies
727-78HL512TC0BHB003
S78HL512TC0BHB003

Fabricante:

Descripción:
Paquetes multichip SEMPER

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 1,993

Existencias:
1,993 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
16 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 1993 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/101.52 S/101.52
S/94.08 S/940.80
S/91.07 S/2,276.75
S/88.84 S/4,442.00
S/86.65 S/8,665.00
S/83.76 S/20,940.00
S/81.14 S/40,570.00
S/80.97 S/80,970.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)
S/66.99 S/133,980.00

Embalaje alternativo

N.º de artículo del Fabricante:
Embalaje:
Tray
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
S/95.80
Mín.:
1

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Flash, RAM
64 Mbit, 512 Mbit
BGA-24
SMD/SMT
166 MHz
- 40 C
+ 105 C
Marca: Infineon Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Reel
Empaquetado: Cut Tape
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica: 2000
Subcategoría: Memory & Data Storage
Voltaje de alimentación - Máx.: 3.6 V
Voltaje de alimentación - Mín.: 2.7 V
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.