2512066017Y1

Fair-Rite
623-2512066017Y1
2512066017Y1

Fabricante:

Descripción:
Núcleos de ferrita MultLyr Chip Bead 600 OHM 1206 1000mA

Modelo ECAD:
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En existencias: 124,115

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
20 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 3000)

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
S/0.602 S/0.60
S/0.421 S/4.21
S/0.331 S/8.28
S/0.297 S/29.70
S/0.254 S/63.50
S/0.224 S/112.00
S/0.142 S/142.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 3000)
S/0.142 S/426.00
† S/23.00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Fair-Rite
Categoría de producto: Núcleos de ferrita
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
600 Ohms
1 A
25 %
80 mOhms
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm
1.6 mm
1.1 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Fair-Rite
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Tipo de producto: Ferrite Beads
Apantallamiento: Unshielded
Cantidad de empaque de fábrica: 3000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Peso de la unidad: 10 mg
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
TARIC:
8504901110
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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