S41X083511JP

CTS Electronic Components
774-S41X083511JP
S41X083511JP

Fabricante:

Descripción:
Conjuntos y redes para resistores RES ARRAY, CONVEX, 4 RES 0402, ISOLATED, 510 OHMS 5

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
20 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/ -.--
Precio ext.:
S/ -.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/ 1.03 S/ 1.03
S/ 0.86 S/ 8.60
S/ 0.624 S/ 15.60
S/ 0.335 S/ 33.50
S/ 0.254 S/ 63.50
S/ 0.215 S/ 107.50
S/ 0.176 S/ 176.00
S/ 0.142 S/ 710.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 10000)
S/ 0.133 S/ 1,330.00

Productos similares

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
CTS
Categoría de producto: Conjuntos y redes para resistores
Reel
Cut Tape
S4x
Arrays
SMD/SMT
510 Ohms
5 %
Isolated
4 Resistor
8 Pin
200 PPM / C
- 55 C
+ 125 C
0804 (2010 metric)
2 mm
1 mm
0.35 mm
Marca: CTS Electronic Components
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: JP
Espaciado de conductor: 0.5 mm
Energía por elemento: 31 mW
Tipo de producto: Resistor Networks & Arrays
Cantidad de empaque de fábrica: 10000
Subcategoría: Resistors
Tipo: Chip Resistor Arrays
Régimen de voltaje: 50 V
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

EOL

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USHTS:
8533210010
JPHTS:
853321000
TARIC:
8533210000
ECCN:
EAR99

S4x Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays

CTS Electronic Components S4x Series Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays are specifically designed to resist sulfurization that occurs in high-sulfur environments. The standard chip and chip array resistor products get corroded in high sulfurous environments and a layer of silver sulfide (Ag2S) is formed. This sulfide chemical can crack the ceramic substrate and create a very high resistance path between resistor connections to function as an open circuit connection. The design of S4x Series Chip Resistor Arrays adds a protective layer between the silver (Ag) conductor and the final epoxy cover coat layer. This barrier prevents the fusion of sulfur into the silver interface avoiding sulfide growth.

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