BDN133CBA01

CTS Electronic Components
774-BDN133CBA01
BDN133CBA01

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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En existencias: 57

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
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Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/16.38 S/16.38
S/14.28 S/142.80
S/13.80 S/345.00
S/13.33 S/666.50
S/12.64 S/1,264.00
S/11.95 S/2,987.50
S/11.31 S/5,655.00
S/11.01 S/11,010.00
S/10.71 S/28,274.40

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
CTS
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA, PGA, PLCC, QFP
Adhesive
Aluminum
Pin Fin
16.1 C/W
33.27 mm
33.27 mm
9.02 mm
Marca: CTS Electronic Components
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: BND
Cantidad de empaque de fábrica: 1320
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: Component
Peso de la unidad: 18.200 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

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