BTJ120625T1L0

Bourns
652-BTJ120625T1L0
BTJ120625T1L0

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica SMD, 1206, High thermal conductivity

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Lo nuevo de este fabricante.
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 1,000

Existencias:
1,000 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
14 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/4.09 S/4.09
S/3.68 S/36.80
S/3.13 S/3,130.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bourns
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Thermal Jumpers / Thermal Bridges
1206 (3216 metric)
63 mW/C
- 55 C
+ 155 C
3.2 mm
1.6 mm
0.635 mm
BTJ
Marca: Bourns
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Diseñado para: Thermal Dissipation
Altura: 0.7 mm
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 1000
Subcategoría: Thermal Management
Resistencia térmica: 16 C/W
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8533210030
ECCN:
EAR99

BTJ Thermal Jumper Chips

Bourns BTJ Thermal Jumper Chips are unique surface-mount components that provide high thermal conductivity while maintaining insulating properties. These jumper chips are designed for thermal conductivity and dissipation in a variety of mobile devices and electronic equipment. The BTJ jumper chips feature high insulation resistance, low capacitance, and operate at -55°C to 155°C temperature range. These jumper chips can simplify complex thermal design and reduce the temperature rise of key devices, thereby improving system-level reliability. Typical applications include power supplies, switching power supplies, converters, amplifiers/RF, GaN, various ECUs, pin and laser diodes, and data servers.