R6HG11050ZA

Bergquist Company
951-R6HG11050ZA
R6HG11050ZA

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, S-Class, TGP5000/5000S35, R6HG11050ZA

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 573

Existencias:
573 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/37.32 S/37.32
S/35.78 S/357.80
S/33.76 S/844.00
S/31.78 S/1,589.00
S/29.80 S/2,980.00
S/27.82 S/6,955.00
S/26.70 S/13,350.00
S/25.76 S/25,760.00
2,500 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Polymer
5 W/m-K
5 kVAC
Light Green
- 60 C
+ 200 C
21.99 mm
68 mm
2.032 mm
UL 94 V-0
5000S35 / TGP 5000
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: VRMs, POLs, CDROM/DV ROM, PCB to Chassis, ASICs/DSPs, Memory Packages/Modules, Thermally Enhanced BGA's
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 2.6772 in x 0.866 in
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de las piezas n.º: L2.6772INW0.866INH0.080 2599715
Peso de la unidad: 9.858 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.