ATS054054010-PF038

Advanced Thermal Solutions
984-AT054054010PF038
ATS054054010-PF038

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x10.2mm

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Omnidirectional Fin
6.5 C/W
53.3 mm
53.3 mm
10.2 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: BGA High Aspect Ratio
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: Value-Line Platform
Tipo: Component
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Atributos seleccionados: 0

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USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

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