Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

ATS028028020-SF-9S

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

984-ATS028028020SF9S

Fabricante N.º:

ATS028028020-SF-9S

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Heat Sinks BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 28x28x20mm (LxWxH)

Hoja de datos:

ATS028028020-SF-9S Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Más información

Conozca más sobre Advanced Thermal Solutions ATS028028020-SF-9S

Restricción de entrega:

Mouser actualmente no vende este producto en su región.

Disponibilidad

Existencias:: Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Straight Fin
Resistencia térmica:	4.28 C/W
Longitud:	28 mm
Ancho:	28 mm
Altura:	20 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Value-Line Platform
Tipo:	Component

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

ATS028028020-SF-9S Hoja de datos (PDF)

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.