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ATS-VC-051-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-051-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-051-C1-R0
Price: 244.41 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-VC-051-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-VC-051-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos Vapor Chamber, Acetone, Groove Wick, Aluminum, 250mm L, 55mm W, 6mm H, 191W qMax

Hoja de datos:

ATS-VC-051-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/ 244.41	S/ 244.41
	S/ 230.01	S/ 2,300.10
	S/ 215.65	S/ 5,391.25
	S/ 201.28	S/ 10,064.00
	S/ 194.15	S/ 19,415.00
	S/ 194.06	S/ 48,515.00
500	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos
RoHS:
Producto:	Vapor Chambers
Tipo:	Groove Vapor Chamber
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Longitud:	250 mm
Ancho:	55 mm
Altura:	6 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Serie:	ATS-VC
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Peso de la unidad:	112.500 g

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JPHTS:: 761699000
BRHTS:: 76169900
ECCN:: EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.