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ATS-VC-043-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-043-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-043-C1-R0
Price: 228.46 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-VC-043-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-VC-043-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos Vapor Chamber, Acetone, Groove Wick, Aluminum, 150mm L, 95mm W, 3mm H, 151W qMax

Ciclo de vida:

Nuevo en Mouser

Hoja de datos:

ATS-VC-043-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/228.46	S/228.46
	S/215.00	S/2,150.00
	S/201.58	S/5,039.50
	S/188.13	S/9,406.50
	S/181.42	S/18,142.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos
RoHS:
Producto:	Vapor Chambers
Tipo:	Groove Vapor Chamber
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Longitud:	150 mm
Ancho:	95 mm
Altura:	3 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Serie:	ATS-VC
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Peso de la unidad:	75 g

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USHTS:: 7616995190
JPHTS:: 761699000
BRHTS:: 76169900
ECCN:: EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.