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ATS-61270K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61270K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61270K-C1-R0
Price: 93.18 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-61270K-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-61270K-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 26.25x26.25x14.5mm, 26.25mm Dia

Hoja de datos:

ATS-61270K-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

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	S/93.18	S/93.18
	S/87.81	S/878.10
	S/82.65	S/1,653.00
	S/81.18	S/4,059.00
	S/68.97	S/6,897.00
	S/66.95	S/33,475.00
1,000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Fan Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Cross Cut Fin
Resistencia térmica:	2.4 C/W
Longitud:	27 mm
Ancho:	27 mm
Altura:	14.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	fanSINK maxiGRIP
Tipo:	Component

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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CNHTS:: 8548000090
USHTS:: 8542900000
TARIC:: 7616991099
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.