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XCKU085-3FLVB1760E

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Mouser N.º:

217-KU085-3FLVB1760E

Fabricante N.º:

XCKU085-3FLVB1760E

Fabricante:

AMD / Xilinx

Descripción:

FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU085-3FLVB1760E

Hoja de datos:

XCKU085-3FLVB1760E Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	AMD
Categoría de producto:	FPGA - Arreglo de puerta programable de campo
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Serie:	XCKU085
Cantidad de elementos lógicos:	1088325 LE
Módulos lógicos adaptables (ALM):	62190 ALM
Memoria integrada:	56.9 Mbit
Número de entradas / salidas:	720 I/O
Voltaje de alimentación - Mín.:	850 mV
Voltaje de alimentación - Máx.:	850 mV
Temperatura de trabajo mínima:	0 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 100 C
Velocidad de transmisión de datos:	16.3 Gb/s
Número de transceptores:	56 Transceiver
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	FBGA-1760
Marca:	AMD / Xilinx
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
RAM distribuida:	13.4 Mbit
Bloque Embutido RAM - EBR:	56.9 Mbit
Sensibles a la humedad:	Yes
Cantidad de bloques de secuencias lógicas - LAB:	62190 LAB
Voltaje de alimentación operativo:	850 mV
Tipo de producto:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Cantidad de empaque de fábrica:	12
Subcategoría:	Programmable Logic ICs
Nombre comercial:	Kintex UltraScale

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Hoja de datos

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USHTS:: 8542310060
TARIC:: 8542399000
ECCN:: 3A001.a.7.b

Kintex™ UltraScale+™ FPGAs

AMD / Xilinx Kintex™ UltraScale+™ Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) feature the highest signal processing bandwidth in mid-range, next-generation transceivers. AMD / Xilinx Kintex UltraScale+ FPGAs are available for packet processing in 100G networking and data center applications. The FPGAs are also ideal for DSP-intensive processing needed in next-generation medical imaging, 8k4k video, and heterogeneous wireless infrastructure. Kintex UltraScale+ FPGAs are optimized for system performance and integration at 20nm and enabled by monolithic and next-generation stacked silicon interconnect (SSI) technology.